深圳市优莱克科技有限公司

专注为企业提供设计与制造集成支持，覆盖 PCBA 电路板研发设计、SMT 贴片焊接、DIP 插件焊接、测试服务、成品组装、塑胶模具设计与制作。

电子产品设计制造集成服务商

采用先进的SMT设备，提供高精度贴装、BGA/CSP工艺，确保产品质量稳定可靠

从设计到量产，为客户提供完整的电子产品制造服务，包括硬件开发、方案优化、产品原型开发与功能验证

双面快件24小时内完成，多层快件可在2-4天内完成，为客户提供快速响应服务

采用精密制造设备，关注生产细节，为客户提供稳定的电子产品制造服务。

核心服务

针对不同业务属性与项目需求，提供多种可选服务模式。

行业覆盖

优莱克坚持专业专注、守时守信，为合作客户提供电子制造整体方案。

服务能力

快速交货能力，双面快件24小时内完成，多层快件可在2-4天内完成；

PCBA 制程能力

制造工艺：层数：1-32，最小线宽/间距：3.0mil，最大板厚孔径比：30:1，最小机械钻孔孔径：6mil
表面处理工艺：无铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、镀硬金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...）等，最大板尺寸：22.5″*42.5″

层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板），板厚：0.5-7.0mm，尺寸：max:610*610，min:5*5mm
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k；陶瓷导热材料：24-170W/m
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板