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制造能力与代工服务

从贴片、插件、整机组装到防腐喷涂,我们提供完善的 PCBA 电子制造解决方案。

SMT 贴片加工

精细化 SMT 表面贴装服务

SMT 车间配有十温区回流焊炉、全自动锡膏印刷机及高精度高速贴片机,可满足各类复杂电路板的贴装要求。

日产能:300万–500万焊点
贴装精度:0201 / 01005 超微型封装
BGA 间距:支持 0.2mm BGA / QFN
测试保障:100% SPI 与 AOI 光学检测

SMT 技术参数一览

基板材质
FR-4、铝基板、柔性 FPC、铜基板
最大板尺寸
450mm × 500mm
最小元件尺寸
01005(0.4mm × 0.2mm)
焊接工艺
无铅 RoHS / 含铅特殊工艺
异形件贴装
连接器、POP 叠层等复杂器件
精细化 SMT 表面贴装服务
SMT HIGH-SPEED PLACEMENT WORKSHOP
DIP 插件 & 波峰焊

DIP 通孔插件与后焊

标准 DIP 插件流水线与自动无铅双波峰焊接机,适合通孔元件、大功率电容、继电器及接线端子的高强度焊接。

DIP 日产能
80万–100万件 / 天
工艺类型
自动双波峰焊 / 手工后焊
清洁与修剪
超声波清洗 / 自动剪脚
DIP 通孔插件与后焊
成品组装(BOX-BUILD)

整机组装与测试包装

从 PCBA 到完整终端产品,提供外壳装配、定制线束连接、程序烧录、老化测试及零售级包装的一站式服务。

整机日产能
3,000 套 / 天
配套服务
线束 / 塑胶与五金外壳装配
老化测试
常温 / 高温老化房抽测
整机组装与测试包装

特种制造工艺与外壳模具开模

CONFORMAL COATING

工业级三防漆涂覆

全自动选择性涂覆精准避开连接器与按键,为 PCBA 提供防潮、防盐雾、防尘及耐化学腐蚀保护。

自动化选择性喷涂,精准控制避让区
PLASTIC & METAL TOOLING

模具设计与外壳配套生产

提供精密塑胶注塑开模、铝合金压铸及定制散热壳体加工,实现电子与结构件的一体化交付。

支持铝合金压铸与 ABS / PC 工程塑料开模

PRODUCTION DETAILS

生产与设备能力明细

从贴装、焊接到检测与测试,清晰呈现关键设备、核心工艺和质量保障能力。

SMT 与焊接设备

贴片设备
Yamaha YSM20 / YSM10 / M1 / M20、Panasonic MPM
焊接设备
日东自动无铅双波峰焊、回流焊与手工补焊工位
工艺范围
0201 / 01005、0.2mm BGA、双面贴装与混合装配

检测与生产保障

检测设备
AOI 视觉检测、6 通道炉温测试、BGA 返修焊接台
测试服务
ICT、FCT、程序烧录、老化与数据线综合测试
生产保障
烘烤、三防漆、首件确认、防静电包装与出货检查