SMT 贴片加工
精细化 SMT 表面贴装服务
SMT 车间配有十温区回流焊炉、全自动锡膏印刷机及高精度高速贴片机,可满足各类复杂电路板的贴装要求。
日产能:300万–500万焊点
贴装精度:0201 / 01005 超微型封装
BGA 间距:支持 0.2mm BGA / QFN
测试保障:100% SPI 与 AOI 光学检测
SMT 技术参数一览
- 基板材质
- FR-4、铝基板、柔性 FPC、铜基板
- 最大板尺寸
- 450mm × 500mm
- 最小元件尺寸
- 01005(0.4mm × 0.2mm)
- 焊接工艺
- 无铅 RoHS / 含铅特殊工艺
- 异形件贴装
- 连接器、POP 叠层等复杂器件

SMT HIGH-SPEED PLACEMENT WORKSHOP


