SMT生产
- YAMAHA YSM20 / YSM10 等进口贴片设备
- 元件尺寸参考：01005 至 150mm
- 贴装精度参考：+/-0.03mm
PCBA 制造能力与质量管控
优莱克将工程评审、物料配套、SMT贴片、DIP插件、测试与成品组装串联为可控的交付流程。
01005小尺寸贴装支持
0.3mmBGA球距参考
600x320mm最大贴装PCB尺寸
1-32LPCB制板层数范围
制程能力
制造流程
每个生产阶段都有明确输入、评审点和输出记录，尽量在交付风险形成前发现工程问题。
- 01
工程评审
评审 Gerber、BOM、坐标文件、封装极性、钢网设计、替代料和可制造性风险。
- 02
SMT贴片
支持高速贴装、01005 元件、BGA/CSP 器件、AOI 检测和回流曲线控制。
- 03
DIP插件与后焊
处理通孔插件、波峰焊、手工焊、连接器复核和功率器件焊点检查。
- 04
测试与出货
协调烧录、按需求执行 ICT/FCT、老化或抽样测试、防静电包装、标签和出货记录。
质量控制检查点
质量管理
质量管控不只依靠终检，而是围绕可复核的过程记录展开。
生产前
- 资料完整性检查
- BOM 可采购性评审
- 特殊封装和极性确认
- 钢网与治具规划
生产中
- 首件检验
- AOI 与焊接状态复核
- 回流焊和波峰焊过程检查
- BGA / 连接器重点检查
生产后
- 程序烧录和功能验证
- 按需求执行 ICT/FCT 或老化测试
- 外观检查
- 包装标签和出货记录核对
设备与技术范围
技术能力
优莱克结合进口贴片设备、AOI、BGA返修、回流焊和波峰焊设备，支持样品和批量生产。
PCB制板支持
- 1-32层
- 最小线宽/线距参考：3.0mil
- FR-4、高TG、无卤素和高频材料
检测与测试
- AOI视觉检测
- BGA返修与焊点复核
- 烧录、功能测试和老化测试支持
服务覆盖
能力覆盖
四类服务方向由同一套工程评审、生产管控与交付体系承接。
PCB 制板
支持多层线路板制造，并协同材料、表面处理、叠层和贴装交接评审。
- 1-32 层
- 高 TG 与高频材料
- 贴装交接评审
PCBA 加工
覆盖样品与批量 PCBA 加工，包括 SMT、DIP、BGA 工艺、检测、测试和包装。
- 01005 贴装
- BGA 与混合装配
- ICT/FCT 支持
CAD 工程
提供 PCB Layout、叠层规划、信号与 EMC 评审、封装库支持和 DFM 交接。
- 高速 Layout
- 信号与 EMC 评审
- DFM 交接
EMS 一站式交付
整合物料采购、成品组装、配件处理、功能验证、标签和发货协同。
- 物料采购
- 成品组装
- 发货协同
行业经验
应用领域
制造经验覆盖工业、医疗、通信、电力、汽车电子和智能安防等领域。
工业控制
控制板、电源模组和自动化设备。
医疗电子
医疗检测模组和设备电源组件。
通信模组
视频通信板、SDI/HDMI 模组和网络设备。
智能安防
摄像头主板、监控模组和成品组装支持。
准备制造报价
项目交接
提交 Gerber、BOM、数量、测试要求和交付说明，优莱克会在报价前评估可制造性、物料与工艺风险。
提交 Gerber、BOM、数量、测试要求和交付说明，优莱克会在报价前评估可制造性、物料与工艺风险。
提交项目资料