电子制造服务
从线路板制造、贴装焊接到工程支持与 EMS 一站式交付，优莱克将评审、测试和交接纳入同一套受控制造流程。
产品服务
为客户提供完整的电子制造解决方案。
PCB
PCBA
CAD
EMS
硬件创新设计
为客户产品研发和科技创新提供垂直整合的解决方案
制造集成服务
技术链+供应链+柔性工厂
PCB 可选类型
根据您的业务属性，我们为您提供了更多可能性
高多层板
层数：24L,板厚：5.0mm，最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil
HDI板
层数：16L， 板厚：2.5mm， 最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
刚挠结合板
层数：14L， 板厚：3.5mm， 最小线宽/线距：8.0mil/8.0mil
高频板
材料：Ro4730G3， 层数：3L， 板厚：2.0mm
金属基板
层数/板厚：8L/5.0mm， 铜基厚度：3.0mm， 最小线宽/线距：10.0mil/8.0mil
厚铜电源板
层数：4L， 板厚：1.2mm， 最小线宽/线距：7.0mil/4.6mil
技术与工程
优莱克坚持专业专注、守时守信，为合作客户提供电子制造整体方案。
技术能力
稳定支持 300-450 个产品项目的贴装生产。最大可焊接 PCB 尺寸：600x320mm；最小可焊接 PCB 尺寸：50x50mm；可焊接 PCB 厚度：0.4-5mm；贴装元件尺寸范围：0201-150mm；机器贴装元件最大高度：25mm；贴装元件最小脚间距：0.3mm；贴装元件最小球间距：0.4mm；贴装最小精度：+/-0.03mm；激光钢网加工精度可达 5 微米。
研发实力
快速交货能力： 双面快件24小时内完成，多层快件可在2-4天内完成；样板小批量的规模优势：月交货能力达500余个品种；可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、刚挠板、金属基板、IC载板等高新技术产品
报价准备
适用于 PCB、PCBA、CAD 工程和 EMS 整机交付项目的资料清单。
工程资料包
Gerber / PCB 文件 / BOM 及认可替代料 / 装配图和坐标文件 / 结构或外壳限制
制造路线
仅 PCB 制板 / SMT + DIP 加工 / 烧录与功能测试 / 成品组装
商务信息
样品或批量数量 / 目标交期 / 包装和物流要求 / 出口或国内收货地址