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服务详情

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在提交项目资料前,先确认服务范围、交付内容、适用场景与制程控制点。

PCB

PCB

优莱克支持从工程文件评审到线路板制造的 PCB 项目,协助客户在贴装前确认材料、层数、表面处理、叠层、阻抗与交付要求。

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  • 服务商深圳市优莱克科技有限公司
  • 服务范围样品 / 批量
  • 项目类型OEM / ODM

核心能力

  • 1-32 层 PCB 制造评审
  • FR-4、高 TG、无卤素与高频材料协同
  • HDI、刚挠结合、金属基板与厚铜板案例参考
  • 无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、金手指等表面处理可选

交付内容

  • 可制造性评审
  • 线路板生产与检验记录
  • 拼板及贴装交接说明
  • 样品或批量交付包装要求

适用项目

  • PCB 样板制作
  • 多层和高密度线路板项目
  • 后续需要 SMT 或 EMS 交付的客户

制程控制点

生产前

  • DFM 检查
  • BOM 可采购性确认
  • 钢网与治具评审
  • 工艺路线确认

贴装与焊接

  • 首件检验
  • AOI 检测
  • 回流曲线确认
  • BGA 与极性管控

焊后与测试

  • 插件及手焊复核
  • 程序烧录
  • 按需求执行 ICT/FCT
  • 老化或抽样测试

出货前

  • 外观检查
  • 防静电包装
  • 标签核对
  • 出货记录

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