生产前
- DFM 检查
- BOM 可采购性确认
- 钢网与治具评审
- 工艺路线确认
服务详情
product service
在提交项目资料前，先确认服务范围、交付内容、适用场景与制程控制点。
- 服务商深圳市优莱克科技有限公司
- 服务范围样品 / 批量
- 项目类型OEM / ODM
核心能力
- 支持 01005 元件及细间距封装 SMT 贴装
- 支持 BGA、CSP、QFN、连接器、通孔及混合装配
- AOI、首件、烧录、ICT/FCT 与老化测试支持
- 三防漆、补焊、防静电包装与出货交接
交付内容
- 报价前工程评审
- 试产与首件确认
- 批量贴装及品质记录
- 包装、标签与物流协同
适用项目
- 研发样板与小批量试产
- 工控和通信类电路板
- 医疗、安防、汽车电子和消费电子模块
制程控制点
贴装与焊接
- 首件检验
- AOI 检测
- 回流曲线确认
- BGA 与极性管控
焊后与测试
- 插件及手焊复核
- 程序烧录
- 按需求执行 ICT/FCT
- 老化或抽样测试
出货前
- 外观检查
- 防静电包装
- 标签核对
- 出货记录
相关服务
继续浏览优莱克其他服务入口。
