案例类型PCBA 案例
项目记录2011-4-8 8:53:41
图片记录6
project record
工艺要点
- 机顶盒主板
- BGA植球
- 规格90mm*90mm
- 板厚1.6
- SMD 0402贴片
- USB接口3.0 2.0
DELIVERY CONTROL
交付关注点
- 采购前确认最终 BOM，尤其是 IC、连接器、BGA 等关键物料及替代料。
- 建议保留一套确认样机，用于烧录、功能测试和外观比对。
- 复购批量时，钢网、治具、测试方法和包装标签要求尽量保持一致。
PROJECT RECORD
项目记录
双面贴片插件混装
防静电包装
PROJECT IMAGES
图片记录
图片作为生产与项目资料参考。