案例类型PCBA 案例
项目记录2011-4-8 8:53:41
图片记录5
project record
工艺要点
- 视频通讯板程序烧录，功能测试
- PCB板厚2.0mm
- 12层板
- BGA球距：0.3mm
- SMD：0201
- 双面贴片
DELIVERY CONTROL
交付关注点
- 采购前确认最终 BOM，尤其是 IC、连接器、BGA 等关键物料及替代料。
- 建议保留一套确认样机，用于烧录、功能测试和外观比对。
- 复购批量时，钢网、治具、测试方法和包装标签要求尽量保持一致。
PROJECT RECORD
项目记录
IC多于15种，CHIP料种类多于150种，BGA 12颗
防静电包装
PROJECT IMAGES
图片记录
图片作为生产与项目资料参考。