案例类型PCBA 案例
项目记录2011-4-8 8:53:41
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project record
工艺要点
- 电力通讯智能版防水处理（喷涂三防漆）
- 板厚1.6mm 四层板
- SMD：0402
- 双面贴片
- BGA球间距0.3mm
- 防静电袋包装
DELIVERY CONTROL
交付关注点
- 采购前确认最终 BOM，尤其是 IC、连接器、BGA 等关键物料及替代料。
- 建议保留一套确认样机，用于烧录、功能测试和外观比对。
- 复购批量时，钢网、治具、测试方法和包装标签要求尽量保持一致。
PROJECT IMAGES
图片记录
图片作为生产与项目资料参考。