问题分类
按项目启动、服务范围、品质与交付分类整理的常见问题。
项目启动
报价、工程评审和样品试产前建议准备的资料。
PCBA 报价需要提供哪些资料？
建议提供 Gerber 或 PCB 源文件、BOM、贴片坐标、数量、工艺说明、测试要求和交付需求。如需烧录或功能测试，请同步提供程序文件和测试方法。
优莱克能否同时支持样品和批量生产？
可以。优莱克可支持工程评审、样品试产、首件确认、小批量和批量交付，覆盖 PCB、PCBA、测试与成品组装项目。
是否可以提供包工包料服务？
优莱克可以协调元器件采购、PCB 制板、SMT 贴片、DIP 插件、测试、包装与发货。关键 IC、连接器和替代料建议在生产前确认。
优莱克主要服务哪些行业？
常见项目包括医疗设备、工业控制、智能安防、通信模组、电力设备、汽车电子和消费电子产品。
产品与服务
PCB 制板、PCBA 加工、CAD 工程与 EMS 交付的服务范围。
优莱克 PCBA 加工包含哪些环节？
PCBA 加工可包含 PCB 制板、元器件采购、SMT 贴片、DIP 插件、BGA 工艺、三防漆、程序烧录、ICT/FCT 测试、老化测试、包装与交付。
生产前是否会做可制造性评审？
会。工程评审可覆盖 Gerber、BOM、坐标、封装极性、钢网要求、治具需求、焊接路线、测试方式和物料风险。
是否支持 PCB 设计和 CAD 工程？
优莱克支持高速 PCB Layout、信号完整性规划、EMC 整改、叠层规划、封装库支持和可制造性评审。
是否可以做成品组装？
可以。成品组装可包含结构件装配、塑胶模具协调、配件、标签、功能验证、包装和发货。
品质与交付
关于检验、测试、包装、交期和生产记录的问题。
优莱克如何在批量 PCBA 前降低生产风险？
优莱克会在生产前评审 Gerber、BOM、坐标、工艺路线、治具需求和测试方式。新项目通常通过首件确认和小批量试产验证极性、焊接状态、烧录和功能结果。
交付时是否可以提供检验或测试记录？
根据约定范围，项目记录可包含首件记录、AOI 或外观检验、烧录与功能测试结果、老化或抽检记录、包装标签和出货信息。
哪些因素最影响 PCBA 交期？
主要因素包括 PCB 复杂度、特殊表面处理、元器件可采购性、BGA 或细间距封装、治具开发、烧录、功能测试、三防漆、包装和出口物流。