BGA PCBA 项目：客户应前置确认的风险点

BGA 封装有利于紧凑设计，但也需要更细致的工艺规划。生产前应评审焊盘设计、阻焊开窗、钢网开口和回流温度曲线。

由于焊点隐藏在封装下方，部分项目不能仅依赖外观检查。客户应确认是否需要 X-Ray、功能测试、边界扫描或抽检策略。

优莱克评审 BGA PCBA 项目时，会重点关注封装球距、板厚、翘曲风险、邻近元件和测试覆盖。报价阶段预期越清晰，后续不确定性越少。