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案例详情
project record
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PCBA 案例
Android机顶盒主板
机顶盒主板
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案例类型
PCBA 案例
项目记录
2011-4-8 8:53:41
图片记录
6
工艺要点
机顶盒主板
BGA植球
规格90mm*90mm
板厚1.6
SMD 0402贴片
USB接口3.0 2.0
交付关注点
采购前确认最终 BOM，尤其是 IC、连接器、BGA 等关键物料及替代料。
建议保留一套确认样机，用于烧录、功能测试和外观比对。
复购批量时，钢网、治具、测试方法和包装标签要求尽量保持一致。
项目记录
双面贴片插件混装
防静电包装
图片记录
图片作为生产与项目资料参考。
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