跳到主要内容
深圳市优莱克科技有限公司深圳市优莱克科技有限公司
联系我们

案例详情

project record

查看该案例的项目背景、工艺要点、交付关注点与图片记录。

PCBA 案例

PCBA防盗版IC打磨

PCBA防盗版IC打磨

QFP IC 0.4mm间距双面贴片，防盗版IC除字

咨询类似项目
  • 案例类型PCBA 案例
  • 项目记录2011-4-8 8:53:41
  • 图片记录4

工艺要点

  • QFP IC 0.4mm间距双面贴片，防盗版IC除字

交付关注点

  • 采购前确认最终 BOM，尤其是 IC、连接器、BGA 等关键物料及替代料。
  • 建议保留一套确认样机，用于烧录、功能测试和外观比对。
  • 复购批量时，钢网、治具、测试方法和包装标签要求尽量保持一致。

图片记录

图片作为生产与项目资料参考。

PCBA防盗版IC打磨 1
PCBA防盗版IC打磨 2
PCBA防盗版IC打磨 3
PCBA防盗版IC打磨 4
返回案例列表