案例类型装备装配案例
项目记录-
图片记录1
project record
工艺要点
- MCU 软硬件协同开发
- 三套工程样品验证
- 专用电弧触发 FCT
- 五金外壳结构件配套
DELIVERY CONTROL
交付关注点
- 批量前确认治具、烧录方式和整机装配顺序。
- 成品交付前需冻结包装、标签、配件和发货要求。
- 如需老化或抽样测试，建议提前定义时间、数量和验收标准。
PROJECT RECORD
项目记录
项目从产品概念和 MCU 开发开始，经过样品验证、PCBA 制造、模拟电弧触发测试、结构件配套与整机组装导入。
完整 ODM 流程将研发、生产测试与成品装配贯通，支持产品从工程样机平稳转入批量交付。
PROJECT IMAGES
图片记录
图片作为生产与项目资料参考。