案例详情
project record
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CAD设计案例
- 案例类型CAD设计案例
- 项目记录2011-4-8 8:53:41
- 图片记录6
工艺要点
- 1表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
- 2多层板能批量生产2层至10层，6层和8层HDI板子可小量生产。
- 3最小线宽/间距：3mil/3mil BGA间距:0.25MM左右(三星6410)
- 4成品最小孔径：0.1mm
- 5最大尺寸:610mmX1200mm
- 6油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨；
交付关注点
- Layout 前先确认结构边界、连接器位置和禁布区域。
- 叠层、阻抗和关键信号要求尽量前置确认，减少后续改板。
- 投板前建议一起复核 Gerber、钻孔、钢网层和装配图。
图片记录
图片作为生产与项目资料参考。
