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深圳市优莱克科技有限公司

案例详情

project record

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PCBA 案例

PCBA展示

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视频通讯板程序烧录，功能测试

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案例类型PCBA 案例
项目记录2011-4-8 8:53:41
图片记录5

工艺要点

视频通讯板程序烧录，功能测试
PCB板厚2.0mm
12层板
BGA球距：0.3mm
SMD：0201
双面贴片

交付关注点

采购前确认最终 BOM，尤其是 IC、连接器、BGA 等关键物料及替代料。
建议保留一套确认样机，用于烧录、功能测试和外观比对。
复购批量时，钢网、治具、测试方法和包装标签要求尽量保持一致。

项目记录

IC多于15种，CHIP料种类多于150种，BGA 12颗

防静电包装

图片记录

图片作为生产与项目资料参考。

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